半导体两大 利好 景气上升 8大金股或爆发
一 新闻事件
2014年上半年以来，全球经济重回景气向上轨道，半导体周期上行，行业回暖迹象明显。 国内 4G的大规模投入成为拉动行业景气超预期的催化剂。与此同时，作为行业主要成本的大宗商品铜箔、玻纤布价格仍在下行，为企业迎来较大议价空间。而相关产业链 上市公司 一季报也已验证行业景气度上行，多家公司一季报业绩可观。
二 相关 个股
000823 超声电子 002288超华科技 002436兴森科技 600584 长电科技
600183 生益科技 600171 上海贝岭 603005晶方科技 002636金安国纪
超声电子12年报点评：增速低于预期，触摸屏成业绩主要推动力
超声电子 000823
研究机构：方正证券 分析师：周益资 撰写日期：2013-04-18
事件：公司发布2012年报，报告期内实现营业收入36.41亿元，净利润为1.87亿元，较上年同期分别增长10.56%和2.90%。EPS为0.43元。点评：
公司去年营业收入和净利润都维持增长，增速低于预期，一定程度受全球传统半导体市场低迷影响。从分项主营业务来看，覆铜板收入规模收缩明显，同比下滑12.88%,印刷线路板也有略微下降。同处于PCB产业链上的两项业务表现相对弱势。而公司液晶显示器则增长明显，营收达到13.84亿元，同比增长47.15%,主要受益于下游移动终端需求的持续旺盛。
公司主营业务收入结构分布也进一步趋于平衡，液晶显示器占比进一步提升，由2011年的28.55%提升至去年的38.01%。毛利率水平与上年相比略微提高0.77个百分点。国内市场表现优于海外，同比增速为12.43%。
公司报告期内净利润增速低于收入增速的主要因素来自于费用的上升。其中营业税金及附加因在国内销售收入增加带来流转税附加支出增大增长明显。销售费用率和管理费用率分别为2.60%和8.54%,其中管理费用同比上升31.62%,人工成本和研发投入是主要流向。
公司去年下半年的增发项目--电容式触摸屏已经开始，触摸屏业务的突出进展和未来移动智能终端、车载电子的旺盛需求成为了公司加大投入该项业务的信心来源。公司在市场上的良好口碑也使其进入英特尔超级本技术峰会供应商目录，为产能消化和获得其他高端客户订单打下了良好基础。电容屏正积极推进OGS产品，印刷线路板方面则进一步向高端HDI板、高密度多层板以及快板等高附加值产品布局。
公司去年业绩增速放缓、低于预期的态势将在今年好转，公司PCB产品结构继续走向高端化，如高阶HDI等高附加值产品的占比提升将更好地提升公司盈利能力。电容屏募投项目推进后产能扩张是公司未来主要利润增长点。我们因此预计2013-2015年公司每股收益分别为0.59元、0.80元和0.92元，对应PE分别为15、11和9倍，维持公司增持评级。
超华科技：提效增速，强化内生增长力
超华科技 002288
研究机构： 宏源证券 分析师：王凤华，周蓉姿 撰写日期：2014-04-24
惠州合正整合持续推进，正外部性或将释放。惠州合正被收购后处于技改期，影响了公司整体业绩，我们预计，惠州合正将在2014 年逐步显现其正外部性，增强公司的一站式产品服务能力。
调整管理框架，加强协同，提效增速。面对偏低的行业景气度，以及日趋激烈的行业竞争，调整管理框架、加强协同，提效增速，是公司能够生存下去并最终受益于行业大发展的必经之路。设立广东超华销售有限公司即是该工作的一部分。报告期内，公司管理费用率6.2%,同比降低1.17 个百分点，财务费用率3.43%,同比提高1 个百分点，整体期间费用率为13.07%,略有降低。
坚持纵向一体化战略，深挖产业链价值。公司形成了涵盖电子铜箔、专用木浆纸、CCL、PCB 的完整产业链，为公司参与行业竞争提供了重要支持。但相较PCB,产业链其余环节的毛利率水平更低，压制了公司的整体盈利能力。公司未来提升盈利能力的突破口在于：加大高密度印制电路板和柔性电路板等高毛利品种的研发、销售；着力挖掘LED、智能手机、可穿戴等热点行业客户。预计公司将继续坚持纵向一体化战略，一方面加强研发投入，另一方面借助资本平台继续开展并购。
风险 提示：行业景气持续下降；惠州合正整合低于预期。
盈利预测：我们预计，公司2014-2016 年EPS 分别为0.139 元、0.199元和0.26 元，对应PE67.7 倍、47.3 倍和36.2 倍。
兴森科技：宜兴项目拐点已现，下游需求推动公司高增长
兴森科技 002436
研究机构：安信证券 分析师：赵晓光 撰写日期：2014-05-05
公司业绩：公司14年一季度实现营业收入3.803亿，同比增长57.35%;实现净利润2564.38万元，同比增长25.79%。
一季度公司营业收入增长57.35%,扣非净利润增长36.11%,增速不同步主要受宜兴项目订单饱满，但产能尚在爬坡影响：英国子公司并表贡献16%的营业收入增长和17%的净利润增长，未来借助英国本土公司开拓欧洲市场增长可期。宜兴项目订单释放，一季度营收达到4659.99万元，贡献12%的营业收入增长。14年一季度宜兴项目订单饱满，产线调试进展顺利，但净利润增长尚未与订单同步，一季度产能爬坡后有望近期扭亏为盈。
4G和军工驱动，公司订单全年景气度高：公司主要业务为样板小批量全球龙头，并且拥有较强的CAD设计能力和SMT产线能力，与下游通信、安防、军工、工控客户深度定制合作，具备一站式解决能力，多品种小批次的品质管理能力优秀。目前公司切入全球3000余家主流产业链，由于单一客户占比较低，公司具备很强的议价能力，毛利率水平能维持到较高水平。
IC载板国内替代需求持续，公司投资华进半导体加强半导体封装行业合作：国内IC载板替代需求将在今年释放，公司将切入国内通信厂商，进而打开 国际 市场，在目前台日韩三足鼎立格局下分得一杯羹。公司出资2000万和长电科技、 华天科技 、 通富微电 和中国科 学院 微电子研究所合作投资华进半导体，旨在和下游半导体封测企业加强技术交流和合作关系。
投资建议：预计14、15年EPS0.89元、1.48元，考虑公司今年明显业绩拐点，15年将迎来新增业务增长，给予14年35倍PE,目标价31.15元，给予买入-A评级。
风险提示：宜兴项目转亏为盈慢于预期
长电科技：高端产能逐步放量，期待旺季业绩拐点
长电科技 600584
研究机构：华创证券 分析师：段迎晟 撰写日期：2014-04-29
事项
公司近期重要公告部分事项：
1） 2014年4月26日，公布一季度报告，营业收入达到13.09亿元，归母净利润136.27万元，分别同比增长16.53%和19.86%。
2） 2014年4月24日，发布《关于媒体报道的说明》，公司表示三季度业绩出现拐点只是一种可能，不构成盈利预测。
3） 2014年4月17日，公布2013年年报，经营计划部分，预计2014年度公司将实现营业总收入60亿元，营业总成本将控制在58.5亿元左右。
看好公司长期发展逻辑，先进产能+高端订单，预计或将依托政策和资金扶持，持续凸显和提升公司的行业中的战略位置，期待旺季实现业绩拐点，具备长期投资价值。
半导体封装行业格局和发展趋势，以及公司具体的产品和技术细节，请关注我们2013年7月23日发布的深度报告《智能终端沐浴下，培育长电向阳花》，以及若干点评报告。
主要观点
l 公司拥有中国第一条12英寸级集成电路封装生产线和第一条SiP 系统级集成电路封装生产线，2012年公司亦是被科技部产业技术创新战略联盟评为A 级单位的唯一A 股上市公司。中芯国际与公司合作，依托长电先进在12英寸中道工序产线上进行的长期研究和生产调试，具备全球稀缺，国内唯一的中道工序及其配套产品的大规模生产和测试能力。据Gartner最新发布的调查结果，公司2013年已进入世界集成电路封测行业第6名，相比2012年排名提升1位，是企业规模唯一进入世界封测行业排名前十的中国大陆封测企业。
2013年年报显示，依托持续的投入，高端产能已经逐步突破并实现增长，全年研发投入3.14亿，发明专利达到42%,相比2012年的19%,实现了显着提高，圆片级封装WLCSP 年出货量达到18亿颗，同比增长28.5%,8~12英寸Bumping 年出货量69万片次，同比增长60%,射频PA 模块的生产规模进入世界前3位，具有国际先进水平的3D3轴地磁传感器 MEMS封装稳定量产。
大客户拓展顺利，反馈良好，凭借本土成本和速度优势，合作定会逐步加深，未来紧跟高速扩张的手机和平板的基带、处理器、射频和MEMS 芯片市场增量。公司重点客户展讯通信业务量比上年增长了6倍；锐迪科业务量翻番，长电成为其第一大封装供应商；华为对公司的认证通过成为其合格供应商，海思业务稳步增长；平板AP 类客户在四季度实现了突破，为2014年的规模化量产做好了准备。
我们看好公司长期发展逻辑，公司凭借规模化先进产能和不断渗透的核心客户订单，依托国家积极的政策和资金扶持，紧抓台湾和全球封测产能转移的长期趋势，将突破传统封测行业周期，实现跨行业周期发展，具备长期投资价值。
风险提示
半导体行业景气度不达预期，国内半导体产业调整进度迟缓，以及公司核心大客户市场拓展不达预期的风险。
业绩预测和估值指标
预计14/15/16年公司净利润为2.68/3.69/4.94亿元，对应EPS 为0.31/ 0.43/0.58元，同比增长2313.3%/37.6%/33.8%。14/15/16年的动态PE 分别为24.8/18.0/13.5倍，预计公司业绩未来高速成长，半导体封装行业中战略位置持续提升，可按成长股估值，给定强推评级。
生益科技：业绩超越预期，盈利能力提升
生益科技 600183
研究机构：中金公司 分析师：陈昊飞 撰写日期：2014-03-10
业绩大幅高于预期
公司发布2013 年报，全年实现营收65.7 亿元，同比增加7.8%;归属于上市公司股东净利润5.6 亿元，同比增长72.5%,超过市场预期。扣除非经常性损益净利润3.8 亿元，同比增长25.5%。
营收内销比例增加，盈利能力提升：四季度营收与毛利均实现较大同比增速，毛利甚至接近营收的两倍增速，盈利性上升，带动全年毛利19%同比增速。主因是：1）毛利较低的外销在营收中占比从2012 年57%下降到2013 年50%,而外销毛利率约比内销低5.5 个百分点；2）主营产品覆铜板2013 年毛利率上升至13.9%，在营收中占比达到92.4%。
费用率回落，股权收购大幅增加营业外收入：合并范围扩大使得2013 年三大营业费用较2012 年增加18%,但从单季度来看，四季度营业费用率为7.9%呈回落趋势，精益生产模式逐步发挥作用。营业外收入同比增加800%,源于折价收购东莞生益电子股权贡献90%。若扣除对东莞生益股权收购与东莞美维股权转让影响，净利润同比增加约22.8%。
股权激励2013 年行权条件未达：2013 年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为9.02%，摊销 股票 期权成本947 万。
发展趋势
不断拓展新市场与优质客户：目前客户群以中资、港资及 欧美 资本PCB 为主，目前正在拓展在台资、韩资、日资等PCB 客户中市占率。公司与挠性板龙头厂商新日铁建立紧密合作，且成立台湾公司从PCB 和终端多个角度深入台资市场，拓展工作已初见成效。
产品结构优化，期待业绩释出：尽管2013 年 消费 电子终端产品价格下降50%以上，公司坚持做大做强覆铜板产品，积极调整产品结构。2014 年广东生益、苏州生益、陕西生益三家公司计划共经营覆铜板5,867 万平方米 ;粘结片7,998 万米；挠性板451 万平方米。
盈利预测调整
我们上调2014EPS 预测5%至0.35,引入2015 预测为0.39,源于覆铜板产品增速加快。维持目标价测算方法不变，因2014EPS 上调与公司近两年动态PE均值上升，微幅上调目标价至6.14 元。
估值与建议
当前股价对应2014/15 年 市盈率 15.2x/13.6x,维持审慎推荐。未来风险在于原材料价格波动，与终端需求低于预期。
上海贝岭
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务等，也是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务，并涉足硅片加工，电子标签及指纹认证等领域。公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。
晶方科技：业绩符合预期，长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
事件追踪：
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%;归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%;基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元，不送股，不以资本公积转增股本。
事件分析：
受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、 生物 身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%,国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司增持投资评级。
投资风险：
行业波动风险；汇率波动风险
金安国纪
公司是专注于印制电路用覆铜箔层压板产品的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。主要产品是印刷电路用覆铜箔层压板及相关产品。公司拥有金安和国纪两个覆铜板品牌，其中金安为代表行业中最高品质的覆铜板品牌之一。公司拥有无卤素FR-4、高耐热覆铜板、高CTI覆铜板、高导热覆铜板的制造方法等专利技术。公司是中国印制电路行业协会会员及覆铜板材料分会会员， 银行 3A级信用企业。公司先后获得国家火炬计划项目证书、上海市高新技术企业、上海市着名商标证书等荣誉。
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