可穿戴设备概念股有哪些？可穿戴设备概念股价值解析
消息面上，在1月7-10日美国拉斯维加斯举办的2014年美国国际消费性电子展览会(CES)上，多家国际电子巨头推出的智能穿戴产品让众多爱好者津津乐道。如今，一年一度的MWC(世界移动通信大会)又将于今年2月24日在西班牙的巴塞罗那举办。分析人士认为，预计此次MWC上，可穿戴产品仍将是焦点。
另外，Google、苹果等科技巨头又开始筹划争购可穿戴设备厂商。据外媒报道，Google、苹果等科技巨头可能收购可穿戴设备厂商Basis Science。该公司旗下拥有Basis Health Tracker Watch健康跟踪手表。
而业内人士预计，到2015年中国市场可穿戴设备市场规模将超过100亿元，出货量将达到4000万台。
个股点评：
九安医疗(行情 股吧 买卖点)事件点评：iHealth新品：更多、更酷、更专业
类别：公司研究机构：东兴证券股份有限公司研究员：陈恒日期：2014-01-09
事件：
2014 年1 月7 日，业界瞩目的CES(国际消费电子产品展)在美国拉斯维加斯国际会展中心召开，九安医疗携ihealth 新品参会并引起与会者热烈关注。
主要观点：
1.Ihealth 新品两连发此次CES，iHealth 发布两款新品：
可穿戴血氧监测仪(wireless pulse oximeter)可穿戴血氧监测仪，由主机和软指套组成，主机佩戴在手腕处，软指套戴在指尖， 可与iOS 和Android 设备连接使用。可用于慢性阻塞性肺疾病(COPD)患者日常生活中监测记录血氧，医生可依此了解患者的康复情况针对打鼾较严重的人群，在其睡眠过程中血氧饱和度偏低， 如果不能得到有效控制，可能会对人的大脑等器官造成伤害，因此夜间的血氧监测和报警可以帮助这类人群降低此类风险。可用于睡眠呼吸暂停综合(行情 专区)征(SAS)初筛诊断。
穿戴式单导心电仪(Wearable Single-Lead EC)：
穿戴式单导心电仪是一种佩戴在胸部，单导联动态心电记录器，其最长可连续记录72 小时的心电信号。穿戴式单导心电仪适用于可能患有心律不齐或者时常感觉胸闷、气短、心悸、疲劳的人群的成年患者。心电数据被记录在存储器中，可通过USB 上传至电脑/iOS/Android 进行疑似异常波形的筛选。同时上传的心电数据也可通过网络分享给专业医生，以便对心电波形进行深入的分析。
两款全新产品的设计理念、用户体验较前期产品有很大改进，不仅专业性强，外形和工程设计也都堪称perfect！ 我们预计，新品可能在今年下半年正式推向市场，参照原有产品定价，新品的价格应该不会低于100美元/台。
2、ihealth 原有产品更新速度加快
2013 年下半年发布的ihealth AM3 智能腕表也已出升级产品ihealth AM3s，新款腕表拥有超薄机身，炫彩腕带以及防水功能，支持多种运动模式识别。同时ihealth BP3，BP5 等产品仍受到与会者关注。
3、ihealth 推广力度加大
公司此次在CES 大会的南北两个展厅都设臵了展台，这次的展台不仅位臵抢眼，而且面积较2013 年增大不少，展台工作人员也明显增多，由此可见公司对产品的信心明显增强，推广力度正在加大。展台的参观人数和重量级嘉宾明显增多，更得到了美国科技媒体最具影响力的撰稿人莫博士的青睐
结论：
ihealth 产品系列日趋多样，覆盖血压、血糖、体重、胎心等多项体征，未来可能涉足呼吸、生化诊断等领域。另外，母婴监护(ibaby monitor)也有了升级产品。移动医疗市场发展潜力巨大，公司起步较早，但竞争对手越来越多。从目前来看，公司在产品多样性，软件开发，生产制造，平台打造和品牌推广方面具有领先优势。这个领域方兴未艾，产品推广模式和盈利模式尚不清晰，九安也在积极尝试和医院、医生、保险(行情 专区)等多种参与者合作，期待探索出流畅的产品销售路径和盈利模式。退一步讲，即使ihealth 不能成为潮流的引领者，也能成为行业的快速跟随者。预计2013 年ihealth 产品销售1000 万美金，2014 年有望突破2000 万美金。
公司目前的销售规模、市值都不大，但是发展空间却很大，并且公司从管理、产品、营销方面都具备做大做强的潜质，未来几年都将处于发展的快速成长期。所以虽然从PE 的角度看，公司股价算不得很“便宜”， 但是这种成长过程中不时带来的超预期的惊喜将使投资者觉得“物有所值”。维持公司盈利预测2013-2014 年0.03 元、0.11 元，维持强烈推荐评级。
风险提示：新产品进展不达预期风险；费用大幅上升风险；汇兑损失加大风险；原材料(行情 专区)价格上涨导致毛利率降低的风险；部分限售股解禁，股东的减持风险。
丹邦科技(行情 股吧 买卖点)：定向增发完成，PI膜助力跨越式发展
类别：公司研究机构：华创证券有限责任公司研究员：段迎晟日期：2013-10-30
事项
公司公布2013年三季度报告，前三季度公司实现营业收入1.91亿元，同比增长3.97%，实现归属于上市公司股东的净利润3607.8万元，同比下降16.77%，与此同时，公司发布2013年度经营业绩的预计数据，年度归属于上市公司股东的净利润变动区间，3894.2~6675.8万元，同比增长率变化范围-30%~20%。发布非公开发行股票发行情况报告，向7名发行对象发行，认购的股票限售期为12个月(2013年10月29日~2014年10月29日)。本次发行价格为26.50元/股，发行数量：2264万股，募集资金总额约为6亿元，扣除发行费用后募集资金净额为5.81亿元，公司股份总数将由1.6亿股，提升至1.8264亿股，所募集资金将全部用于，微电子级高性能聚酰亚胺(PI膜)研发与产业化项目。
主要观点
公司持续发挥，COF封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL等中上游关键材料的自产优势，产品具备较高技术壁垒和资金壁垒，产品品质良好、成本优势突出，市场竞争力较强，保持主营业务产品构成稳定，产品综合毛利率仍保持较高水平，前三季度产品综合毛利约52.62%，相较历史同期提升0.41个百分点，由于新产能扩充和PI膜项目前期投入等原因，期间费用有所提高，产品净利润率约18.88%，相较历史同期降低4.7个百分点，但相比上半年提升1.53个百分点，导致公司营收规模增长，净利润有所下降。
从行业发展角度，微电子高端封装不断向便携化，轻巧化和高集成度化发展，其所使用材料将是高端封装发展的基础。柔性封装基板要求基材轻薄、布线密度大、线间距小，且需杜绝短路与误动作现象，因此只能选择PI膜及其改性薄膜。PI膜具备极为重要的行业发展地位，是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200~300℃，具备高绝缘性能，同时兼顾良好的机械(行情 专区)柔性，综合特性其他材料难以比拟，在业界一度享有“黄金膜”的美誉。公司以现有涂布PI膜若干关键技术为基础，积极投入量产9um和12.5um电子级PI膜，预计共计300吨，将优化产品结构和构建新的业绩支撑点：
1)PI膜内部自给方面，在原有核心材料自给的基础上，从“FCCL→FPC”和“FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”产品模式，到“PI膜→FCCL→FPC”和“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构模式，60吨自用PI膜，将减少高成本占比原材料外购，提升产品综合利润率。
2)PI膜外售方面，将面对蓝海市场，形成新的业绩支撑点。预测2011年~2015年，大陆FCCL用电子级PI膜需求量年平均增长率为12.5%，到2015年需求将达到3310吨，占世界总需求量的32.9%，公司外售240吨PI膜，相对2015年超过2280吨中高端PI膜进口需求和国内供给空白(假设3310吨需求中约69%外购)，产能占比需求仅10.5%，将面对蓝海市场，打破美国杜邦、日本宇部兴产、钟渊化学和东丽-杜邦，以及韩国SKC等五家公司在高端FCCL用电子级PI膜领域的垄断格局，极具行业发展意义。
3)完全达产后，预计年产PI膜300吨，其中9umPI膜150吨，售价109.8万元/吨；12.5umPI膜150吨，售价91.50万元/吨，每年新增营业收入3.02亿元，新增净利润1.52亿元，所贡献净利润是2012年净利润5563.2万元的2.73倍。本项目投资回收期5.53年(所得税后，含建设期)，财务内部收益率21.24%(所得税后)，项目经济效益良好。
公司基本完成非公开发行股票募集资金相关程序，募集资金净额约5.81亿元，将全部用于微电子级高性能聚酰亚胺(PI膜)研发与产业化项目。本次发行将对公司整体发展产生积极影响，不仅优化产品结构和提供新的业绩支撑点，以2013年6月30日的合并财务报表数据为基准静态测算，公司总资产增加42.3%，归属母公司所有者权益增加64.7%，资产负债率由34.6%下降至24.4%，大幅优化公司资产结构。我们认为，公司在中上游核心材料(无胶2L-FCCL和FPC胶黏剂等)均自主研发和量产的基础上，初步掌握量产PI所需的关键技术，结合未来产能扩充和PI膜自给和外售，配合优质和广泛的客户群，未来3年公司主业将实现跨越式发展，且成长空间比较大，具长期投资价值。
风险提示
终端产品景气度下滑；公司项目进度不达预期，量产PI膜导致PI膜价格下滑，固定资产折旧大幅增加的风险。
业绩预测和估值指标
预计13/14/15年公司净利润为0.61/1.27/2.06亿元，对应EPS为0.38/0.79/1.29元，同比增长10%/107%/62%。13/14/15年的动态PE分别为84.2/40.7/25.1倍，公司短期涨幅过高，鉴于公司的未来成长性，给定“推荐”评级。
歌尔声学(行情 股吧 买卖点)：业绩略逊预期，成长动力在下半年
类别：公司研究机构：中国国际金融有限公司研究员：陈昊飞日期：2014-02-18
公司近况
歌尔声学发布业绩快报，2013年实现营收100.2亿元，同比增长38.2%；归属于上市公司股东净利润13.3亿元，同比增长46.7%，低于市场预期。
评论
收入与业绩增速低于预期：公司2013年全年实现营业收入100.2亿元，与去年同期相比增加38.2%；营业利润15.5亿元，同比上升44.1%；利润总额16.1亿元，比去年同期增加45.9%；归属于上市公司股东的净利润13.3亿元，折合EPS0.87元，同比上升46.7%，低于市场预期的53%与我们此前估计的57%业绩增速。公司自身在2011年与2012年的全年业绩增速则分别为91%与72%。
毛利率持续改善：2013年公司毛利率较2012年的25.8%有较大提升，主要是公司持续受益于领先的研发能力、配合大客户不断创新提供新产品，从而提升单价/毛利并扩大产品线。举例说来，在美国大客户的手机产品上，公司从耳机开始切入到扬声器再到麦克风，扩大产品线同时也扩大份额。
美系客户没有超预期，而韩系客户低于预期：2013年美系客户约贡献公司35%营收，并没有超预期。而来自韩系客户的贡献约20%，低于我们预估的25%~30%。韩系客户业绩未达标主要原因为：1) 持续下调手机产品销售目标；2) 智能电视自去年二季度起都在去库存。
增长目标：2014全年50~60%，上半年30~50%。上半年主要是大客户销售动能趋缓，这些可以从组装厂鸿海一月营收下滑超预期看到迹象。美系客户主力产品将从六月进入新旧机种交接期，一二季度拉货动能将持续减弱，产业链业绩将普遍呈现季节性修正。歌尔声学下半年则有望受惠于大客户新品推出以及游戏机业务。
估值建议
我们正在回顾我们的财测数据。当前股价对应2013/14年市盈率34.0x/21.8x，公司产品多元化趋势明确，积极布局垂直一体化战略，维持推荐评级。
风险
主要客户产品出货量不及预期，新产品导入进度低于预期。
（股票频道）北京君正(行情 股吧 买卖点)：进军可穿戴领域，打开新的成长空间
类别：公司研究机构：国信证券股份有限公司研究员：刘翔，卢文汉，陈平日期：2013-12-18
进军可穿戴市场，避开软件生态问题
过去两年，因为软件生态问题导致了公司在互联网/">移动互联网终端领域拓展成效甚微；但是，2013年随着可穿戴设备的兴起，公司快速推出智能手机解决方案，避开了软件生态问题，寻找到新的发展机遇。
可穿戴市场为公司打开蓝海市场
可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测，2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台；全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据，预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部；2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元，预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。
超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势
公司具备CPUIP内核的设计能力，其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短，而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势，能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。
l作为嵌入式CPU设计公司龙头，或将受益半导体新政大力支持业内估计，国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商，预计将成为新政的重点支持对象。
风险提示
可穿戴设备开拓的不确定性；市场竞争风险。
我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元，2013年12月12日收盘价32.55元，对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低，但是我们认为：首先，公司当前面临可穿戴发展的大机遇；其次，公司业绩处于拐点，未来趋势向好；第三，公司当前现金储备多，未来有并购整合机会。因此，我们首次给予公司“推荐”评级。
长信科技(行情 股吧 买卖点)：收购德普特事宜获批复
类别：公司研究机构：瑞银证券有限责任公司研究员：张孝达日期：2014-01-06
收购德普特事宜获证监会批复，完善触摸屏产业链布局
公司向深圳德普特光电显示技术有限公司发行24.2 百万股股份购买其持有的赣州德普特100%股权，该收购于2014 年1 月4 号通过证监会批复。我们看好德普特与长信科技在触摸屏业务上形成互补：1)公司收购德普特，扩大模组产能，加强与下终端客户源合作，产业链话语权提升；2)公司在触摸屏模组上的技术与德普特重点发展的GG、PG 互补优势；3)长信科技作为上市公司，具备资金优势，可以协助德普特进行扩张。
受政府补贴金额下降影响，2013 业绩预告略低于预期
公司公告预计2013 年非经常性损益对净利润的影响金额为660 万元，主要是政府补助，2012 年非经常性损益金额为2378 万元，同比下滑74.76%。
受此影响，2013 业绩预告略低于预期。
瑞银集团下调NB 触控屏渗透率预测，但长期趋势应不变根据瑞银集团预测， 2013 年四季度NB 触摸屏渗透速度仅为12%，远低于此前28%预期渗透率。根据新处理器平台Bay trail 的积极影响，2014 年1 季度NB 触控屏渗透率有望提高至15%。瑞银集团将2013/14 年全球笔记本电脑触控屏渗透率预测下调至8.1%/26.7%(原为15.5%/31.0%)。我们认为搭载触摸屏可为NB 带来办公及娱乐的便捷性，长期趋势不变。
估值：维持“买入”评级，下调目标价至21.6 元。
我们下调公司2013-2015 年EPS 分别至0.59/0.91/1.27 元(原0.65/0.95/1.30元)，基于瑞银VCAM 贴现现金流模型，在WACC 假设为8.9%的情况下，推导出目标价21.6 元(原22.8 元)，给予“买入”评级， 目标价对应2013/14/15 年PE 分别为36.6/23.7/17.0 倍。
共达电声(行情 股吧 买卖点)：销售滞后产能提升速度，明年业绩将有拐点
类别：公司研究机构：华创证券有限责任公司研究员：卡奴迪路(行情 股吧 买卖点)日期：2013-08-23
一、上半年营收和净利率均有所下降
13年上半年公司实现营业收入2.1亿元，同比下降7.25%；归属上市公司股东净利润为1562万元，同比下降29%；EPS 为0.11元，同比下降45%。
二、毛利率下降，财务费用大幅提升
13年上半年公司综合毛利率为27.38%，同比下降2.8%；综合费用率为22%，同比上升3%。费用率上升主要是因为财务费用大幅增加457%，财务费用增加的主要原因是利息支出增加和人民币升值导致的汇兑损失。销售费用和管理费用基本持平，管理费用中研发费用支出达到2179万元，同比增长42%，反映公司正在加大研发力度，特别是对SPK及模组、MEMS及阵列的开发力度正在加大。
三、预告2013 Q1-Q3净利润下降20-40%，市场销售滞后于产能提升的速度
公司预计2013年Q1-Q3净利润下降20-40%，一是因为公司市场销售滞后于产能提升的速度。二是产品的外销比重增大，人民币持续升值，产品毛利略有下降。
四、公司产能快速提升，行业竞争对手较少，明年业绩将迎来拐点
今年公司硅麦、扬声器/受话器、扬声器阵列模组的产值分别增加3亿元、3亿元、1亿元左右，再加上原有的驻机体麦克风，公司的产值从去年的4亿元提高到今年的12亿元左右，扩大了3倍。 智能终端过去只使用7、8毛钱一个的驻机体麦克风，而现在为了降噪，智能终端正逐步使用多颗硅微麦克风，单机价值提升到10几块钱左右。同时电声行业的壁垒较高，没有新进入的竞争对手，整个行业的玩家有限。在整个行业的需求向上、竞争对手较少的大背景下，公司新产品的产能大规模释放，明年业绩将迎来拐点。
盈利预测
我们认为，虽然目前公司的市场销售滞后于产能提升的速度，但在行业需求向上，竞争对手较少的大背景下，随着公司产能的大规模释放，明年业绩将迎来拐点。预计13/14/15年公司净利润为0.55/0.84/1.25亿元，对应EPS为0.23/0.35/0.52元，同比增长21%/50%/50%。13/14/15年的动态PE分别为55/36/24倍。给予“推荐”评级。
苏州固锝(行情 股吧 买卖点)：浆料业务有进展，业务偏多元化
类别：公司研究机构：海通证券(行情 股吧 买卖点)股份有限公司研究员：邱春城，张孝达日期：2012-11-21
公司上市后以原有业务为核心，多元化拓展：公司传统业务为分立器元件，在QFN/DFN、COL集成电路封装以及技术含量较高的光伏、表面贴装等分立元件具有较强的技术积累及客户影响力。公司于2011年9月份完成定向增发，货币资金充足。公司在2011年开始产业布局，往多元化发展，目前业务分为电子、IC封装、浆料等，并往新材料和物联网方向发展。下辖子公司里晶银新材生产太阳能电池浆料，晶讯科技生产军工电子浆料等，明锐光电布局于物联网，主要从事于MEMS传感器设计、生产平台与物联网项目载体，布局清晰。
2012年下半年以来，公司调整发展方向，公司以募投项目建设为发展主线，利用现有的品牌、产业链及客户优势，加强公司在电子元器件领域、新型电子材料领域及集成电路封装领域的创新及拓展。
公司业务拓展取得成效，太阳能电极浆得到行业认可。晶银新材料公司主要从事太阳能电子银浆的开发与销售，是公司新增业务领域的重要方向，2012年来业务进展顺利，通过国内10家太阳能电池制造商认证与订货。2012年11月16日与阿特斯签署了《太阳能电极浆料战略合作协议书》，协议包括：1、以市场为导向，进行太阳电池用银浆的配套服务体系建设，推动光伏行业的发展；2、在晶银新材提供验证通过的产品的前提下，阿特斯优先采购晶银新材产品；3、晶银新材在新产品量产化后，产品优先提供给阿特斯，且价格上给予优惠待遇；4、在晶银新材进行产品验证时，在友好互助的前提下，安排技术人员与晶银新材技术人员进行沟通、协商，并为其在相关配套工艺上予以配合优化，共同推进新产品的开发进度；5、双方可共同向政府申报合作项目，共同推进新技术的开发与应用。标志着公司太阳能电极浆已得到下游客户的认可，后续市场开发值得期待。
太阳能电极浆国产化具有进口替代空间。公司子公司晶银新材定位为“家门口的裁缝店”，设计产能约为每年生产100吨太阳能电池银浆。虽然目前太阳能行业由于经济危机不景气，但是行业内公司都面临降成本压力，而银浆供应商主要有国外两三家企业，具有较大的进口替代需求空间，保守估计国内银浆替代空间在1000吨以上。公司上半年全面销售已有十家客户，下半年快速扩大客户数以及每单的正面银浆的数量，同时加快全球前十大太阳能组件企业的深度合作。同时苏州晶银第二代低成本型正面及背面用银浆将投入市场，形成销售。
盈利预测与投资评级。
我们预测2012~2013年EPS分别为0.06元和0.08元，按照2012年11月20日4.31元的收盘价计算，对应未来两年动态PE分别为72×和54×。公司业务多元化，货币资金充足，虽然发展前景还有待确认，但我们预计电子、IC封装、浆料业务随着市场回暖会有所突破，公司有足够的资金实力和技术能力加大在新业务上的推进，因此我们给予公司“增持”评级，给予4.40元的目标价，对应2013年54倍PE.
晶方科技(行情 股吧 买卖点)：影像芯片封装龙头企业之一
类别：公司研究机构：上海证券有限责任公司研究员：倪济闻日期：2014-02-07
我国集成电路行业增长强劲，封装占集成电路制造成本近半
2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显，增速达到29.9%、9.2%和37.3%。2012年度，我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元，占集成电路产业销售收入的47.98%。
公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业
公司主要生产影像芯片的封装，行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO)，绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。
募投项目是目前产能的3倍
募投项目达产产能为36万片晶圆，而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后，公司整体营业收入有望实现8~9亿元人民币，其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%，全部投资税后静态回收期4.79年，包括两年建设期。
盈利预测
预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013~2015年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%，相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。
估值结论
综合考虑可比同行业公司的估值情况，我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元-27.37元，对应2013年每股收益的33.79~40.54倍市盈率。
环旭电子(行情 股吧 买卖点)：增资环维，扩产进行时
类别：公司研究机构：国信证券股份有限公司研究员：刘翔，陈平，卢文汉日期：2014-01-29
事项：
公司发布了几个重要的公告：1)2013年业绩快报：营业收入142.72亿元，同比增长7.02%，归属于上市公司股东的净利润5.63亿元，同比下降13.02%，EPS为0.56元；2)对全资子公司环维电子(上海)有限公司增资3亿元，并对环维电子进行预计金额为人民币1.5亿元的设备或资产转让；3)投资人民币1亿元，在上海自由贸易区设立全资子公司环豪电子；4)董事会审议通过了《关于2013年度日常关联交易执行情况的议案》和《关于2014年度日常关易预计的方案》。 评论：
2013年业绩下滑，度过艰难一年
2013年对于公司来说是艰难的一年，经历了众多的不利因素，主要包括：1)上半年iPhone5的销售低于预期影响了公司WiFi模组业务的收入；2)下半年苹果的新品iPhone5S/iPhone5C/iPadair/iPadmini2等的WiFi模组在微小化和工艺方面改进程度较大，使得新品的WiFi模组在量产初期出现良品率较低造成的报废损失增加的情况，影响获利金额约2730万元；3)汽车(行情 专区)电子类产品因配合客户产品召回维修预提产品成本约1000万元；4)工业类产品因供货商财务危机事件发生计提资产减值损失及费用共计约1500万元；5)苹果等客户要求供应商持续的降价压力以及新产品材料成本比重升高的影响使获利水平下降。
2013年公司在产品微小化和工艺改进方面做出了较大的努力，2014年在毛利率方面将会逐步恢复的正常的水平，并且积累的先进经验为公司在未来生产更加复杂的SiP模组产品打下了良好的基础。
增资环维，积极筹备新产能
根据公司的公告，截止2013年12月31日，环维电子资产总额为12533万元，我们估计即为2013年12月底日月光在台湾公告的环旭科技为环维电子购买的价值2100万美元的设备。再加上公司本次公告的将对环维电子进行预计金额为1.5亿人民币的设备或资产转让，所以据此可知环维电子到目前为止的资本开支约为2.75亿元规模。
对于公司积极扩充环维电子的产能，我们预期可能有重要的新产品导入。SiP产品能节省主板的贴装空间，符合电子产品短小轻薄的趋势，尤其适合应用在短小轻薄方面要求更高的可穿戴产品上。因此，在电子产品越做越小的趋势下，公司的SiP产品将大有可为。
自贸区内设立全资子公司环豪电子，满足公司对外贸易需求
公司主要的产品皆为外销，例如从公司2013年半年报即可知来自于“中国大陆地区之外”的营业收入占总营收的91.48%，可以看出公司对外贸易比例大。设立在自贸区的环豪电子未来可能将部分取代环旭香港公司的进出口职能。
公司SiP模组符合电子产品短小轻薄趋势，将会有越来越多的新产品导入
我们看好公司未来几年的发展，主要理由有：1)SiP模组符合电子产品短小轻薄的趋势，在可穿戴时代大为可为，将会有越来越多的产品应用SiP模组。全资子公司环维电子的扩产，我们预计即为新产品导入所做的筹备；2)SiP产品的复杂度会越来越高，集成的芯片也会越来越多，单个产品的价值量可能将成倍的增加；3)SiP模组是一种融合了封装和EMS两种技术的产品，而全球封测龙头日月光是公司的大股东，所以环旭在做SiP方面具有其他公司无法匹配的技术优势，公司必将成长为全球SiP业务的领头羊；4)环旭的EMS业务是母公司日月光为客户提供一站式服务的重要一环，公司有希望充分受益于母公司前段封装测试的强大接单能力，获得迅速发展。
看好公司SiP业务的发展，维持“推荐”评级
我们预计公司13/14/15年净利润分别为5.63/9.36/13.04亿元，EPS分别为0.56/0.93/1.29元，分别同比增长-13%/66%/39%。SiP符合行业趋势，看好更多的SiP新产品导入，维持公司“推荐”评级。
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