下一代iPhone指纹识别受益股
下一代iPhone指纹识别确定 3股最受益
最新消息称，苹果和台积电达成协定，由台积电继续使用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone(iPhone6)制造指纹传感器，而不是此前决定的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂，主要原因是担心良品率。
据报道，位于台湾南部科技园的12寸厂使用65nm工艺，良品率只能做到70-80%，无法满足苹果的需要，何时能够改善也不确定。为此，苹果和台积电不得不妥协。
台积电决定后端封装将继续外包给其他IC公司，包括台湾精材科技、苏州的晶方科技。
国信证券在研报中提到，2014年可能会有多款带指纹识别的智能机陆续推出;另外，下一代的苹果平板电脑也极有可能具有指纹识别功能。国金证券则在研报中指出，2013年全球指纹识别市场规模约30亿美元。目前iPhone5s使用的指纹识别模组价格在15美元左右，假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组，指纹识别市场将达到131亿美元，市场空间将增长330%。
值得注意的是，指纹识别传感器芯片需要采用WLCSP的封装技术。WLCSP即晶圆片级芯片规模封装，是一种原芯片尺寸最小封装方式。上述上海券商研究员表示，随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。
随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。除晶方科技外，国内华天科技子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP的厂家，通富微电2011年从富士通引进WLCSP封装技术。(证券时报网)
华天科技:淡季不淡,业绩超预期
华天科技 002185
研究机构：光大证券 分析师：蒯剑,胡誉镜 撰写日期：2014-01-22
事件:
公司发布业绩预告修正公告,净利润从增长30%~60%上调至60-70%,达到1.94-2.06亿元。
淡季不淡和产能释放造成超预期
公司在4Q13的淡季订单不淡是业绩上修的主要原因,此外西安厂的产能释放也造成业绩超预期。
本土CMOS设计公司的战略性供应商,设计、制造和封装相互促进
格科微、斯比科等本土CMOS设计公司是晶圆级封装市场的重要增长来源,西钛在价格和客户服务方面相对台湾竞争对手具有显著优势,必将成为战略性供应商,也将体现出更高的成长性,不必担心市场传言的订单波动。晶圆级封装技术也有望运用于MEMS、指纹识别等新兴领域。西钛的产能将持续释放,满足CMOS及新兴的应用领域。smesun.com
集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业,设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。本土设计公司蓬勃兴起,展讯、全志、瑞星微、海思等在手机和平板电脑核心处理器芯片上接近国际先进水平,格科微、锐迪科等凭借对本土客户需求的精准把握在全球市场份额名列前茅,国微、同方微、国民技术等也将受益于军工、金融等核心领域的芯片国产化。中芯国际等晶圆厂的扩产正积极推进,以满足设计公司的需求,在产能增长和盈利性改善等预期下,中芯国际股价自9月中旬以来上涨超过50%。
上调盈利预测,维持买入评级
我们上调公司的盈利预测,预计今明两年维持35%以上的净利润增长,维持买入评级。
晶方科技
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。
通富微电:圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持
通富微电 002156
研究机构：民族证券 分析师：朱岩 撰写日期：2013-11-29
事件描述:
公司收到了国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。
评论:
1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺,使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短,导线面积增加,提升了数据传输的频宽和稳定性,更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。
2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台,同比增长约79%,2013-2017年复合年均增长率16%;全球智能手机出货量为10.1亿台,同比增长约41%,2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长,芯片下游需求旺盛。
3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售,其4核28nmCPU将于年底推出,华为海思的8核CPU正在研制;新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU,年底计划推出4核28nmCPU;晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元,同比2011年的526.4亿元,增长了18.1%,远高于全球集成电路设计产业6%的增速,其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。
4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进,之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作,通过吸收及再创新,相关技术已处于国内领先水平,其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权,已申请专利31项,其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持,将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平,提高产业化量产能力。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元,按照2013年11月26日股票价格计算,对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍,维持“增持”投资评级。
风险提示:移动智能终端需求增长低于预期,圆片级封装技术量产进度低于预期。