集成电路概念股龙头
编者按：经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。中国证券报记者了解到，全国各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。
扶持力度史上最大
无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持政策。在去年三季度有关领导人调研时提出要振兴集成电路产业后，市场即对该政策保持了高度关注。甚至有半导体行业人士指出，新的规划出台将给行业带来史无前例的发展机遇。
首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金，资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目，而多个省份的参与，也将进一步明确从上游到下游，以及周边原材料产业的配套。我国集成电路的产业版图，将在该规划的实施下进一步明朗。
另外一个层面是配套政策的支持。据中国证券报记者了解，此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税部门、地方政府等众多的资源，税收、土地、金融将给予芯片国产化的政策支持。
据悉，本次扶持政策涉及了从上游的设备、设计到中游的制造和下游的封装的各个环节。分析人士指出，此次政策无论是扶持的力度还是牵涉的产业要素均是史无前例的，对集成电路行业后期的走向不可谓不深远。
再造芯片产业
一位半导体行业人士向中国证券报指出，中国芯片领域核心技术缺失，高度依赖进口的局面长期得不到改善。集成电路行业需要高额资本的陆续投入，政策层面的培育，是解决当前中国芯片积贫积弱病症的一剂良药。芯片国产化的推进，将从根源上部分解决信息领域的自主可控问题。
数据显示，2010年中国集成电路产业投资额仅为全球前四大半导体制造企业的27.1%，且投资资金分散在多个省市区域的众多企业中。单个企业实际年投资总额仍不足国外同类公司平均投资规模的十分之一，不能满足企业自身技术升级和产能扩张的资金需要。
2012年，我国集成电路销售收入规模为2000亿元左右。分析人士指出，“十二五”集成电路产业发展规划已经明确提出，要培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器企业。此次产业基金的落槌，将使得中国本土的集成电路产业引发新一轮的再造运动，除了技术指标的提升之外，更多多元化的资本导入、更多行业内优质资源的整合将成为一种常态。
关注相关投资机会
国都证券认为，2014年，在国家对信息安全建设重视程度进一步加大、移动互联市场进一步发展的推动下，我国集成电路芯片需求有望持续释放，从而带动全行业规模进一步增长。预计2014年集成电路产业销售额增长速率将超过18%，产业规模超过2500亿元。集成电路设计仍将是全行业的增长亮点，产业增速超过30%，产业规模约达810亿元，占全行业比重进一步提高至32%左右。
华泰证券研究认为，关于集成电路的投资思路之一为关注产业并购机会。提升行业集中度是集成电路行业发展的自然要求，也是大陆IC产业实现赶超的唯一途径，此外，具有国资背景的集成电路企业在获取资金和政策支持上具有天然优势，国有集成电路相关公司的整合也势在必行。投资思路之二为关注模拟IC行业机会，模拟IC行业的客户定制化特点为本土企业带来成本优势，不受专利陷阱阻碍，本土企业可以通过集中攻关某类产品，带动企业整体技术水平提高的方式“以小博大”后来居上。smesun.com
长城证券指出，国家对集成电路产业扶持将促进国内半导体产业发展，最看好集成电路设计产业，从公司规模以及应用领域，最为看好同方国芯，七星电子，北京君正LED背光以及照明仍然具备成长空间，推荐聚飞光电、阳光照明。
综合来看，中国集成电路行业已经具备了转型升级的主要基础，预计在新一轮的政策驱动下有望出现行业性投资机会。建议投资者关注以下三条投资主线：
一是IC设计领域。目前A股中从事芯片和集成电路设计业务的公司主要有上海贝岭、大唐电信、同方国芯、北京君正、国民技术等。
二是设备制造领域，包括七星电子、上海阳新、大族激光、华微电子等。
三是封装领域。目前从事封装的主要企业包括长电科技、通富微电)、华天科技等。
集成电路上市公司一览：
通富微电:圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持
1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺，使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短，导线面积增加，提升了数据传输的频宽和稳定性，更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。
2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台，同比增长约79%，2013-2017年复合年均增长率16%;全球智能手机出货量为10.1亿台，同比增长约41%，2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长，芯片下游需求旺盛。
3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售，其4核28nmCPU将于年底推出，华为海思的8核CPU正在研制;新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU，年底计划推出4核28nmCPU;晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元，同比2011年的526.4亿元，增长了18.1%，远高于全球集成电路设计产业6%的增速，其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。
4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进，之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作，通过吸收及再创新，相关技术已处于国内领先水平，其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权，已申请专利31项，其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持，将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平，提高产业化量产能力。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元，按照2013年11月26日股票价格计算，对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍，维持“增持”投资评级。
风险提示:移动智能终端需求增长低于预期，圆片级封装技术量产进度低于预期。
士兰微公司调研报告:逐步走出业绩低谷
士兰微坚持IDM模式，拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点，公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升，盈利情况得到改善，随着白炽灯的替代进程，未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿，EPS为0.12元、0.16元，目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。
投资要点
集成电路全产业链制造能力:公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一，以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础，不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED照明是公司业务发展当前最主要的驱动力，未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。
IC业务稳健增长:集成电路产业景气持续，公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务，2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU和数字音视频芯片等高端应用领域，其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%，随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏，公司集成电路业务将继续稳步增长。
LED行业空间广阔:随着LED芯片市场的景气上升，公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升，上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来，MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显，公司有望拓展市场份额。
掌握MEMS核心技术:公司在三年多前开始进行MEMS 传感器技术和产品的研发，目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS
传感器研发得到了国家科技重大专项的支持，中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地，大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS在中国市场的需求成长迅猛，未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。
浦东金桥:2013年1~3Q业绩回顾
1-3季度每股盈利0.29元，基本符合预期
浦东金桥今日公布了三季报，期内实现营业收入9.0亿元，同比上升13.6%;实现净利润2.7亿元，同比上升9.2%，合每股0.29元，基本符合我们预期。
3季度收入主要源于租赁业务:公司3季度实现营业收入2.4亿元，同比基本持平，我们估计其中主要来自于租赁业务收入贡献(上半年单季度租赁收入贡献约2.2亿元)。
1-3季度毛利率基本维持稳定:由于3季度主要是租赁收入结算，毛利率较高，公司1-3季度税后综合毛利率52.1%，较去年同期仅小幅下滑1.1个百分点。
费用率有所下降:上半年三项费用率16.4%，较去年同期下降1.5个百分点。
现金流难以支持快速发展:期末在手现金4.3亿元，较年初增长32.7%，但整体依然偏少;净负债率38.3%，较期初减少7.8个百分点。
发展趋势
公司出租业务稳定性强，随着金桥地区后续公寓、别墅等项目完工出租，我们预计出租业务每年将维持10%左右的收入增长。但公司住宅开发的临港地块短期内难有较大业绩贡献，公司的整体业绩应该维持小幅增长趋势。
中兴通讯:扭亏为盈，看好无线主设备和终端业务
2013年扭亏为盈，净利润12-15亿
中兴通讯公告2013年业绩预告，全年实现净利润12-15亿元，合EPS为0.35-0.44元。公司实现扭亏为盈，一方面严格控制低毛利率合同的签订，特别是国际项目毛利率改善，并且国内系统业务收入占比上升;另一方面加强了费用管控，期间费用总额较上年同期有明显下降。
4G基站建设量增长100%
随着去年12月4日工信部发放4G牌照，今年三大运营商将大规模投资4G网络，LTE基站建设总量达到50万个，其中中国移动30万个，电信和联通共20万个，比2013年增长100%左右，考虑到中国移动TD-LTE一期工程仅完成一半，实际增速会更快。
中兴通讯是无线主设备龙头公司，先后中标中国移动LTE主设备23%市场份额、中国电信LTE主设备32%市场份额，位居各厂商前列。在中国电信的4G-LTE核心网招标中，更是获得了近50%的市场份额。由于4G主设备存在份额延续性，我们预计公司在后续招标中还将延续获得不错的市场份额。
成立终端事业部，14年销售目标6000万部
2013年最后一天，中兴宣布近年来最大的组织架构和人事变动，将终端产品独立运营，由升职为执行副总裁的曾学忠全面负责。我们认为，智能手机行业竞争非常激烈，给予终端业务更多自由空间将有利于面对快速变化的市场。
公司终端业务除向运营商销售定制机，未来将更多聚焦在消费者身上，我们也欣喜地看到nubiaZ5S预售量接近350万台。公司也提出2014年智能终端的销量目标6000万部，同比增长50%，预计终端业务将会有更好的盈利。