发布时间:2023年03月25日 温馨提示:发现不好的内容,立即联系删除!

封装概念上市公司一览(2023/3/25)

为您整理的2023年封装概念股,供大家参考。

深科技:深科技最新报价15.340元,7日内股价上涨17.01%;今年来涨幅上涨28.36%,市盈率为30.29。

国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业;曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线;20年4月,拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

回顾近5个交易日,深科技有4天上涨。期间整体上涨15.45%,最高价为15.61元,最低价为12.94元,总成交量3.44亿手。

赛腾股份:3月24日收盘消息,赛腾股份5日内股价上涨12.95%,今年来涨幅上涨31.9%,最新报48.500元,涨7.23%,市盈率为48.99。

标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

近5个交易日股价上涨12.95%,最高价为49.48元,总市值上涨了11.98亿,当前市值为92.51亿元。

深康佳A:3月24日消息,深康佳A5日内股价上涨9%,今年来涨幅上涨10.18%,最新报5.110元,市盈率为13.59。

公司经营研究开发、生产经营电视机、冰箱、洗衣机、日用小家电、厨卫电器及其他智能生活电器产品,家庭视听设备,IPTV机顶盒,OTT终端产品,数字电视接收器,数码产品,智能穿戴产品,智能健康产品,智能电子产品,智能开关插座,移动电源,移动通信设备及终端产品,日用电子产品,汽车电子产品,卫星导航系统,智能交通系统,防火防盗报警系统,办公设备,电子计算机,显示器大屏幕显示设备的制造和应用服务LED背光源、照明、发光器件制造及封装触摸电视一体机无线广播电视发射设备应急广播系统设备生产经营电子元件、器件,模具,塑胶制品,各类包装材料设计、上门安装安防产品、监控产品,无线、有线数字电视系统及系统集成,并从事相关产品的技术咨询和服务。从事以上所述产品的批发、零售、进出口及相关配套业务。销售自行开发的技术成果提供电子产品的维修服务、技术咨询服务普通货物运输,国内货运代理、国际货运代理,仓储服务供应链管理企业管理咨询服务自有物业租赁和物业管理业务。从事废旧电器电子产品的回收以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、银行后台服务、财务结算、人力资源服务、软件开发、呼叫中心、数据处理等信息技术和业务流程外包服务。经营进出口业务国内贸易国际贸易农产品、水产品、林产品贸易金属材料、金属制品、金银制品、汽车、矿产品的贸易销售安防产品、智能家居产品、保险柜、门锁、防盗门、五金制品代办委托的各项业务。

近5个交易日,深康佳A期间整体上涨9%,最高价为5.2元,最低价为4.62元,总市值上涨了11.08亿。

新朋股份:3月24日消息,新朋股份5日内股价上涨4.12%,今年来涨幅上涨18.86%,最新报6.310元,市盈率为12.14。

2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

回顾近5个交易日,新朋股份有3天上涨。期间整体上涨4.12%,最高价为6.42元,最低价为5.93元,总成交量1.32亿手。

康强电子:康强电子最新报价15.650元,7日内股价下跌1.53%;今年来涨幅上涨24.86%,市盈率为32.6。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。

在近5个交易日中,康强电子有3天上涨,期间整体上涨2.3%。和5个交易日前相比,康强电子的市值上涨了1.35亿元,上涨了2.3%。

*ST海伦:3月24日消息,ST海伦最新报价3.660元,3日内股价下跌3.55%;今年来涨幅上涨9.84%,市盈率为52.36。

2018年5月10日公告,公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式,出资人民币3,000万元,发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元,持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术,是将裸芯片,控制IC直接粘贴在印刷电路板上,然后引线键合,再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

近5日股价下跌3.28%,2023年股价上涨9.84%。

数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。

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